在未来，电动化、智能化和网联化等很多方面都成为了主要趋势，工业终端、3C数码、手持设备等市场逐步向实现业务持续增长目标行进，这也对相关的解决方案要求而变得更高，生产制造企业需要从硬件、软件等多个方面增强实力，提供完善的解决方案及提高应用开发的能力成为一项至关重要的挑战。


另一方面，在产业转型升级的背景下，中国物联网、智能制造、交通运输、消费电子等领域对轻量化、智能化等的提质升级需求与日俱增，这也为结构胶产品的快速迭代创新带来了挑战和机遇。新亚制程继续依托自身的创新优势，为客户提供更高效、更精准的电子胶解决方案，优化应用解决方案性能优势等，增加客户的价值，以制胜未来市场，助力智造生产高质量发展，助推中国智造转型。其中，新亚制程推出的双组分结构胶COO8100系列便是电子组件组装结构粘接的佼佼者。

COO8100系列是一种增韧性的、双组分的室温固化胶水，属于甲基丙烯酸酯胶粘剂系统。这是一款低卤素的产品，适用于电子组件组装的结构粘接。COO8100系列能快速固化，形成坚韧、有弹性的粘胶体。静态混合后，双组分丙烯酸能在室温下固化，如果对组装线进行轻微的加热，可以缩短胶的固化时间。

- 双组分结构胶COO8100系列 -

低卤素含量

强度高，胶体坚韧

更宽的工艺操作窗口

对各种材质均有良好的粘结性能

室温固化，固化时间可通过轻微加热来缩短

- 双组分结构胶COO8100系列 -

此技术指标为当下标准，公司可以根据客户需求定制生产其他规格，提供专业的技术解决方案。

双组分结构胶COO8100系列属性表

注：以上数据仅供参考，具体数据以双方另行约定的标准为准。

- 双组分结构胶COO8100系列 -

双组分结构胶COO8100系列属室温固化，粘接后能在短时间内达到高强度，提高生产效率和良品率。产品主要应用于粘结玻璃、金属、塑胶等，如笔记本电脑外壳、PAD外壳以及电视机玻璃背板粘结，台式机一体机电脑键盘，智能音箱/TWS耳机结构粘接，及手持设备中的金属和塑胶的粘接等。

据全球移动通信系统协会发布的《TheMobileEconomy2021》显示，2020年全球移动设备持有者和移动互联网使用者分别已经达到了52亿和40亿，预计到2025年，全球物联网总连接数也将由2020年的131亿增长到240亿。（数据引用为网络查找）另外，云游戏、虚拟现实/增强现实、车联网/自动驾驶、智能家居、智慧医疗、智慧港口、工业互联网等等大量智能化应用随之涌现，这些新型智能化应用也对体验质量提出了全新的要求，所以粘接强度大，可以牢固、永久地将两种材料粘接在一起的双组分结构胶COO8100系列就成为了非常受制造企业欢迎的电子胶应用解决方案，新亚制程COO8100系列不仅可以形成高保障、低成本的供应服务，还助力智造生产高质量发展，从而向实现数字低碳、永续发展的产业战略目标加速行进。